| 品牌： | 杰瑞硅膠 |
| 型號： | JR-9300 |
| 廠家(產地)： | 深圳杰瑞新材料 |
| 單價： | 80.00元/千克 |
| 發貨期限： | 自買家付款之日起 天內發貨 |
| 所在地： | 廣東 深圳 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發布時間： | 2024-08-30 16:57 |
| 最后更新： | 2024-10-25 08:48 |
| 瀏覽次數： | 478 |
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JR-9300全透明電子器件灌封膠操作說明書
全透明電子器件灌封膠簡單介紹：
JR-9300是一種帶黏性凝膠狀全透明組份加成形有機硅材料灌封膠，能夠室內溫度干固，還可以加溫干固，具備溫度越高干固越來越快的特征。本產品在凝固反映中不會產生一切副產品，能夠用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及高精密電子元件、清晰度及還原要求高的電源模塊和電路板的灌封機維護，符合實際歐盟國家ROHS命令規定。
全透明電子器件灌封膠特性特點：
1.室內溫度干固，干固迅速快，生產制造高效率，便于應用；
2.絕緣性能能出色，粘合****；
3.防滲漏除霉防污，固定不動電子器件，耐溶劑物質，耐黃變，耐氣侯衰老。
透明電子灌封膠產品參數：
性能指標 | A組分 | B組分 | |
固 化 前 | 外觀 | 無色透明流體 | 無色透明流體 |
粘度（cps） | 600±200 | 800±200 | |
操 作 性 能 | A組分：B組分（重量比） | 1：1 | |
混合后黏度 （cps） | 600～1000 | ||
可操作時間 （hr） | 3 | ||
固化時間 （hr，室溫） | 8 | ||
固化時間 （min，80℃） | 20 | ||
固 后 | 硬度(shore A) | 0 | |
導 熱 系 數 [W（m·K）] | ≥0.2 | ||
介 電 強 度（kV/mm） | ≥25 | ||
介 電 常 數（1.2MHz） | 3.0～3.3 | ||
體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×1016 | ||
線膨脹系數 [m/（m·K）] | ≤2.2×10-4 | ||
阻燃性能 | 94-V1 | ||
*注：以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改進造成的數據不同不承擔相關責任。
全透明電子器件灌封膠應用加工工藝：
1.混和前，將A成分和B組分在各個容器中充足拌勻。
2.混和時，必須遵守A成分： B成分 = 1：1的重量。
3.JR-9300應用時需依據要進行除泡。可將A、B混合物拌勻放入真空容器中，在0.08MPa下除泡5min，就可以注漿應用。
4.需在干固前后左右技術參數表中給的環境溫度以上，維持對應的凝固時間，假如運用薄厚偏厚，凝固時間可能超出。室內溫度或加溫干固都可。膠固化速度受固化溫度產生的影響，在冬天需很久才可以干固，建議使用加熱方法干固，80～100℃下干固20min，室內溫度環境下一般需8多小時干固。
*注：下列化學物質可能阻攔本品的干固，或出現未干固狀況，**在開展簡單實驗驗證后運用，如果需要，必須清理運用位置。
1.不完整成形的縮合反應型硅銅
2.胺(amine)干固型環氧樹脂膠
3.白蠟樹電焊焊接解決(solder flux)
全透明電子器件灌封膠常見問題:
1.塑膠粒應密閉存儲。混和好一點的塑膠粒應一次用了，以免造成消耗。
2.本產品屬非危險物品，但勿通道和眼。
3.儲放一段時間后，膠很有可能也會有所分層次。請拌勻后再用，不受影響特性。
4.黏劑觸碰下列化合物會讓9300不干固：
a、有機錫化合物及含有機錫的硅膠。
b、硫酸鹽及其硫含量的塑膠材料等。
c、胺類化合物及其含胺的原材料。
包裝規格：
l A:20kg B:20kg
l A:25kg B:25kg
l A:200kg B:200kg
存儲及運送：
1.本品的儲存期為1年（25℃以內）。
2.該類商品為非危險物品，可按照一般化工品運送。
3.超出保存期的商品應確定有沒有出現異常后才可應用。