電子灌封膠的作用原理

隨著電子工業(yè)的大力發(fā)展，人們更注重產(chǎn)品的穩(wěn)定性，對電子產(chǎn)品的耐候性有更苛刻的要求，現(xiàn)在越來越多的電子產(chǎn)品需要灌封，灌封后的電子產(chǎn)品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產(chǎn)品免受自然環(huán)境的侵蝕，延長其使用壽命。

電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體硅膠材料，能為電子元器件提供youxiu的散熱能力和阻燃性能，還能有效的提高電子元器件的抗震防潮能力，保證電子元器件的使用穩(wěn)定性。

電子灌封膠需要滿足的條件

適用于電子元器件上的電子灌封膠需要滿足什么性能要求呢?

1. 電氣絕緣能力強，灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;2.具有憎水性能，灌封后能提高電子元器件的防潮性能:3.具有youxiu的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力:4.具有youxiu的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕:5.膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用:6.固化后的膠體經(jīng)過機械加工，也不會發(fā)生形變現(xiàn)象;7.抗冷熱變化強，經(jīng)受-60℃C~200℃℃之間的冷熱變化，膠體依然能保持彈性、不開裂;8.可室溫固化也可加溫固化。

2. 電子產(chǎn)品的灌封一般會選用有機硅材質(zhì)的灌封膠，因為其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60°C~200℃℃之間的冷熱變化不開裂且保持彈性，使用導(dǎo)熱材料填充改性后還有較好的導(dǎo)熱能力，灌封后能有效的提高電子元器件的散熱能力和防潮性能，有機硅材質(zhì)的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設(shè)備的維修，對比環(huán)氧樹脂材質(zhì)的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱變化差，在冷熱變過程中容易出現(xiàn)細小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10°C~120°C，一般只適用于對環(huán)境無特殊要求的電子設(shè)備里面。