1、優 點 Outstanding Features
A：使用無鉛合金
B：在連續印刷時可獲得穩定之印刷性，影響粘度甚小。
C：在叉型模式可以獲得良好之可印刷性。
D：在各類型之組件上均有良好的可焊性，適當的潤濕性。
E：芯片側極少發生錫球
F：適用于熱風回流

G: 在高溫時可以獲得良好的焊錫性

特點及優勢

· 無鉛工藝回流產出的*大化，在小至200μm (8 mil)的圓形直徑開孔以及100μm (4 mil)網 板厚度上實現全面的合金聚結
· 極優異的印刷一致性，在所有線路板板設計中都具有很高的過程能力指數
· 印刷速度可達150mm/sec（6”/s），保證了快速的印刷周期時間和較高的產出
· 廣闊的回流曲線窗口保證了不同板片/部件表面處理上具有良好的可焊性回流焊接后極好的焊膏和 助焊劑外觀
· 優異的防頭枕缺陷性能
· 業界良好的的在線針測良率
· 減少隨機焊球水平，減少返修和提高**次直通率
· 符合IPC 7095空洞性能的*高等級——第三類
· 良好的可靠性性能，無鹵化物
· 氮氣或空氣回流均適用
· 完全不含鹵素(沒有鹵素被故意地添加到配方上)

保存：
LLHH-6R-305-V 應保存在0-10°C（32-50°F）的冰箱中。在打開包裝使用前，LLHH-6R-305-V焊膏可以置于室溫環境中，這有利于防止焊膏表面的結露。
運輸：
運輸包裝是泡沫加冰袋，確保運輸冷藏安全。
安全：
LLHH-6R-305-V沒有毒性，但其典型的回流過程會產生少量的反應和蒸氣分解。這些蒸氣應能從工作空間中完全排出。
適用范圍：

設計目標：標準和精細間距的網板印刷，印刷速度位于25mm/sec（1”/sec）和150mm/sec（6”/sec）之間 ，網板厚 度位于100μm (4mil)至150μm(6mil)之間，特別是和 網板一起使用時。根據印刷速度的不同，刮刀壓力應介于0.18-0.27kg/c（1.0-1.5lbs/inch）之間。印刷速度越高，刮刀壓力要求越高。回流工藝窗口能保證較高的直通率、良好的外觀和減少返修

相關產品：QFN錫膏.3Ag錫膏.BGA錫膏