華強北回收海思芯片IC，海思處理器，回收手機內存IC。海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。為面向公開市場，海思以其位于上海的分部為基礎，于2018年6月成立上海海思技術有限公司  。自此，海思的產品正式在公開市場。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。2019年海思Q1營收達到了17.55，同比大漲了41%，增速遠遠高于其他半導體公司，排名也上升到了第14位。

2020年5月7日，華為海思的銷售額達到26.7億美元，也使華為海思進入全球半導體TOP10榜單。 

2018年6月19日，基于上海研發中心的上海海思有限公司成立，其產品面向公開市場。

2017年1月，麒麟960被Android Authority評選為“2016年度佳安卓手機處理器”。

2016年10月，海思發布麒麟960，GPU較上一代提升180%，主要搭載于華為mate9。 

2016年2月23日，華為麒麟950榮獲2016世界移動通信大會GTI創新技術產品大獎。 

2015年5月，華為海思宣布與高通共同完成 LTE Cat.11試驗，高下行速率可達600Mbps。 

2015年4月，海思發布麒麟935，主要搭載于華為P8高配版與榮耀7。 

2015年MWC，海思發布64位8核芯片——海思麒麟930，搭載于榮耀X2、華為P8（部分版本）。 

2014年12月3日，海思發布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）,搭載于榮耀暢玩4X/4C、華為P8青春版.

2014年10月13日，海思發布海思麒麟928芯片，并搭載于華為榮耀6版 

2014年9月4日，海思發布超八核海思麒麟925芯片，4個ARM A7核，4個ARM A15核，加一個協處理器，內建基帶支持LTE Cat.6標準網絡，搭載于華為mate7、榮耀6Plus 

2014年6月海思發布八核海思麒麟920芯片，并于當月搭載于華為榮耀6上市 

2014年5月 海思發布四核麒麟910T（kirin910T），搭載于華為P7 

2012年2月 在巴塞羅那CES大會，海思發布四核手機處理器芯片K3V2，并搭載與Ascend D上市