CHAMPION蓄電池（能源股份）Co., Ltd

機房的熱量主要來源于高密集度電子元件的散熱。

其他熱負荷包括圍墻結構傳熱、照明、人的顯熱散熱量。

熱負荷密度是一般辦公室的6~8倍。

室內(nèi)的顯熱比可高達90%；

需全年制冷；

計算機設備在機房內(nèi)的散熱量平均為175W/m2；

程控交換機設備在機房內(nèi)的散熱量平均為165~222W/m2。

計算機運行不產(chǎn)生濕汽；

濕負荷主要來源于室內(nèi)外水蒸汽分壓力差；

工作人員的散濕和新風帶入的少量的“濕份”；

電子計算機房的散濕量平均8 ~16g/m2。

循環(huán)風量大：

機房內(nèi)高顯熱負荷，必須有較大的空氣循環(huán)量，在流動中與室內(nèi)空氣進行熱濕交換；

沒有合適的循環(huán)空氣量，將造成機房內(nèi)溫度分布不均勻而出現(xiàn)局部過熱以及溫度波動過大；

只有保持比較大的循環(huán)空氣量才能維持機組的高顯熱比；

計算機機房內(nèi)的換氣次數(shù)可達 20~40次/小時；

程控交換機房內(nèi)的換氣次數(shù)可達30~ 60次/小時；

注：機房換氣次數(shù)核算：

空調(diào)送風總量(m3/H)/機房凈容積(m3) =  (次)

焓差小：空氣處理過程所需焓差的大小，主要取決于室內(nèi)熱濕比C*和送風溫差△t。

機房余熱量大，余濕量小的特性則機房的熱濕比可以近似地認為：C*=+∝ (等濕降溫過程，送風濕度一般也要控制小于80%)。