SUMIKASUPER E6006 MR 日本住友LCP料

LSI印刷電路板及連接電路板和電纜、電路板、電路板連接器等隨著近年來電器產品的輕型化高性能化也向小型化多極化發展。并且，電路板的安裝方法正在向采用240～260℃高溫環境中熔接的“表面安裝方式”(SMT:Surface Mount Technology)轉換。具有精密成型性能和出色耐熱性的LCP被大量采用。

LCP具有各向異性大的缺點。使用LCP的連接器在射出成型制造時，由于樹脂在流動方向(MD:Machine Direction)和垂直流體流動方向(TD:Transverse Direction)收縮率不同而造成成型品“翹曲”，這在SMT的工序中，會導致焊接不良。

LCP是有各向異性的樹脂，在沒有使用填充材的狀態下很難直接使用。為了緩解各向異性，可加入玻璃纖維和無機填充物等填充材。通常的樹脂加入玻璃纖維等填充物后各向異性變大,但LCP樹脂卻恰恰加入填充物后各向異性可以被緩解。