全自動硅片混酸擇優腐蝕機特點：

用于各尺寸硅晶片的腐蝕清洗；

清洗規格：2 inch ,4 cassette/Batch, 25 Pcs/cassette；   4 inch，2 cassette/ Batch，25 Pcs/cassette；

工藝說明:手動方式實現放件，取件，槽體間傳送件。

全自動硅片混酸擇優腐蝕機設備形式: 室內放置型。

腐蝕工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩定性；

工藝參數（溫度，時間，DIW水清洗模式、時間可調）手動由觸摸屏界面可設定；

機臺前方為清洗工作區域，機臺后上方為電器和氣路布置區域，后下方為液路布置區域。

全自動硅片混酸擇優腐蝕機藥液供給及補液方式:分體式CDS自動供液系統

DI槽配有在線式水質檢測裝置；

全塑機體，防腐耐溫。

干式加熱，加熱器壽命2年

全自動硅片混酸擇優腐蝕機自動換位，自動定時。

加熱/制冷+溢流+拋動，以上功能保證腐蝕均勻，無腐蝕不均現象。

石英晶片的腐蝕可以自動計算腐蝕時間。

可以控制腐蝕液溫度和濃度。

腐后噴淋清洗

全自動硅片混酸擇優腐蝕機參數：

外形尺寸：2000×1120 ×1000 mm

加工版面：≤寬600mm(長度不限)

工作形式：連續進料、雙面噴淋式

全自動硅片混酸擇優腐蝕機過濾形式：供液過濾+下料過濾

加熱系統：鈦合金防腐加熱

工作溫度：-10-50度（自動恒溫）

蝕刻速度：無級調速

功 率：3.5kw/380V

全自動硅片混酸擇優腐蝕機控制系統：蝕刻開關、單雙面蝕刻控制開關、自動溫控、水平輪片傳送（無級調速）

溫度范圍：室溫+5℃～55℃

溫度均勻度：≤2℃

溫度波動度：≤±0.5℃

全自動硅片混酸擇優腐蝕機鹽霧沉降量：1~2ml/h.80cm2

噴霧方式：連續、間隙噴霧任意選擇

試驗定時 ：1～999（S、M、H）可調

注：該機可按具體需求，針對性設計；

全自動硅片混酸擇優腐蝕機說明：

通過高壓噴淋及被蝕刻板直線運動形成連續不間斷進料狀態進行對工件腐蝕以提高生產效率；

加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環境及方便程度，都優于潑濺式蝕刻；