原料其具有高強度、高剛性、耐高溫、電絕緣性等十分優良，被用于電子、電氣、光導纖維、汽車及宇航等領域。

COC具有與PMMA相匹敵的光學性能以及具有高于PC的耐熱性,還具有比PMMA和PC更加優良的尺寸穩定性等.COC還具有改善水蒸汽氣密性,增加剛性耐熱性,易賦予切割性能等優點.

COC是新型的具有環狀烯烴結構的非晶性透明共聚到分子材料,其具有作為光學部件非常重要的低雙折射率以及低吸水性高剛性等優良性能.

塑膠原料一詞的英文“plastic”原意為可任意捏成各種形狀的材料或可塑材料。而在辭海中被定義為“以合成的或天然的高分子化合物為主要成分”，可在一定條件下塑化成型，產品保持形狀不變的材料。

聚合物:指聚合過程所產生的純材料或稱聚合材料。無論天然樹脂還是合成樹脂均屬高分子合聚物，簡稱高聚物。

按照應用范圍分主要有通用塑膠如PE/PP/PVC/PS等,工程塑膠如ABS/POM/PC/PA等常用的幾種。還有一些特殊塑膠如耐高溫高濕及耐腐蝕及其他一些為專門用途而改性制得的塑膠。

POM加工前可不用干燥，在加工過程中烘90度左右，對產品尺寸的穩定性有好處。

塑膠原料的疲勞數據還很少,需根據使用要求加以考慮。

塑膠原料按照合成樹脂的分子結構分主要有熱塑性及熱固性塑膠之分：對於熱塑性塑膠指反復加熱仍有可塑性的塑膠：主要有PE/PP/PVC/PS/ABS/PMMA/POM/PC/PA等常用原料。熱固性塑膠主要指加熱硬化的合成樹脂制得的得塑膠，像一些酚醛塑膠及氨基塑膠。

塑膠原料問世僅一百多年，但其發展得卻非常的快，這是因為塑膠原料具有許多卓越而獨特的性能所賦予的

由于擁有的粘合持久性和食品衛生性，在食品包裝領域贏得了廣大客戶的信賴。由于引入的官能團的作用，針對聚烯烴的顏料、木粉等多種填料，Admer也可以起到偶聯劑的效果，增加這些填料與聚烯烴的相容性。

熱固性塑料(Thermoset plastics )︰指的是加熱后，會使分子構造結合成網狀型態，一但結合成網狀聚合體，再加熱也不會軟化，顯示出所謂的[非可逆變化]，是分子構造發生變化(化學變化 )所致。

ADMER QF300E是一種馬來酸酐接枝、均聚聚丙烯（homo PP）基膠粘劑樹脂，在與PP和PA的流延膜應用中具有良好的加工性能。

塑膠原料還有絕熱性、電鍍性、焊接性等性能，有些塑膠原料還有良好的透光性，如PS和丙烯酸類塑膠原料，對太陽光的透過率可達92%-93%，超過無機玻璃的透過率。

LCP塑膠原料的特性；

a、LCP具有自增強性：具有異常規整的纖維狀結構特點，不增強的液晶塑料即可達到甚至超過普通工程塑料用百分之幾十玻璃纖維增強后的機械強度及其模量的水平。如果用玻璃纖維、碳纖維等增強，更遠遠超過其他工程塑料。

b、液晶聚合物還具有優良的熱穩定性、耐熱性及耐化學藥品性，對大多數塑料存在的蠕變特點，液晶材料可以忽略不計，耐磨、減磨性均優異。

c、LCP的耐氣候性、耐輻射性良好，具有優異的阻燃性，能熄滅火焰而不再繼續進行燃燒。其燃燒等級達到UL94V-0級水平。

d、LCP具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。在連續使用溫度200-300℃，其電性能不受影響。間斷使用溫度可達316℃左右。

e、LCP具有突出的耐腐蝕性能，LCP制品在濃度為90%酸及濃度為50%堿存在下不會受到侵蝕，對于工業溶劑、燃料油、洗滌劑及熱水，接觸后不會被溶解，也不會引起應力開裂。

LCP塑膠原料的應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）。

b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面。

c、LCP加入高填充劑或合金（PSF/PBT/PA)作為集成電路封裝材料、代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料； 作光纖電纜接頭護套和高強度元件； 代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料。代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料（宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統）。