手機機殼加工點膠

手機殼點膠加工點膠成形是針對尺寸小之又小的電磁密封襯墊需求而出現(xiàn)的一類新型高性能電磁屏蔽復(fù)合材料， 在電磁屏蔽材料行業(yè)中，通常稱做FIP點膠，這種材料被專門設(shè)為流體狀態(tài)，由單組分或雙組 分硅橡膠或者聚氨脂和金屬基導(dǎo)電性填料均勻混合制成，固化方式有常溫和高溫固化二種。

手機外殼點膠加工的點膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進行點膠時，重要的一項參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠無、法得到正確的點膠結(jié)果。

因為有一些智能穿戴設(shè)備的構(gòu)成比較小且呈現(xiàn)不同的結(jié)構(gòu)，會選擇相應(yīng)的組件作為固定治具使用，治具將依照智能穿戴設(shè)備的規(guī)格、形狀、特性乃至大小等數(shù)顯訂做，這個固定組件可用于穩(wěn)固智能穿戴點膠加工的時候不會因機器震動而偏移或挪動等情況，選用專門的治具進行智能穿戴點膠加工能大幅度抑制不良品率的增加。