代點(diǎn)膠加工，手機(jī)殼代點(diǎn)膠加工廠

手機(jī)殼代點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時(shí)，重要的一項(xiàng)參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無、法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內(nèi)徑NID計(jì)算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。以上就是手機(jī)殼代點(diǎn)膠加工所要注意的一些問題，做好這些，產(chǎn)品的質(zhì)量就有了保證

手機(jī)的外殼是鋼化金屬、硅膠等多種材料制成的,在生產(chǎn)手機(jī)時(shí)就需要使用點(diǎn)膠機(jī)對(duì)外殼點(diǎn)膠，為了避免普通的固定影響到手機(jī)外殼的固定強(qiáng)度，使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行密封固定能加強(qiáng)手機(jī)外殼的牢固性

手機(jī)殼代點(diǎn)膠加工必須要使用精密的膠閥控制膠量，因?yàn)槠胀ǖ哪z閥對(duì)出膠量的控制不全面,密封性不佳可能使膠水進(jìn)入手機(jī)內(nèi)部影響PCB板的正常運(yùn)作性能。

我司主要提供以下加工服務(wù):

1、通信腔體EMI點(diǎn)膠加工

2、手機(jī)殼代點(diǎn)膠加工

3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工

4、電子數(shù)碼相框EMI點(diǎn)膠加工

5、其它電磁屏蔽電膠加工

6、其它密封膠點(diǎn)膠加工