日本國際嵌入式系統(tǒng)展覽會Japan IT Week-Embedded Systems Expo (ESEC)展會時(shí)間：2024年01月17-19日      展館名稱：日本大阪國際展覽中心展會時(shí)間：2024年04月24-26日      展館名稱：日本東京有明展覽館展會時(shí)間：2024年07月17-19日      展館名稱：日本名古屋國際會展中心展會時(shí)間：2024年10月23-25日      展館名稱：日本千葉幕張展覽館主辦單位：RXJapan株式會社（日本勵展集團(tuán)）展會周期：一年四屆通組展單位：上海貿(mào)升展覽服務(wù)有限公司—日本展服務(wù)商不參展人員，我司可提供組團(tuán)觀展服務(wù)，提供簽證，機(jī)票，酒店，入場證辦理等服務(wù)另我司可代辦日本簽證（商務(wù)，旅游，三年多次，5年多次）材料簡單，出簽快展會簡介：日本嵌入式系統(tǒng)展覽會（Embedded Systems Expo簡稱：ESEC）是日本西部的嵌入式系統(tǒng)展覽會。
展示嵌入式系統(tǒng)所需的一切的佳場所，從軟件和組件到系統(tǒng)集成和開發(fā)平臺。
日本嵌入式系統(tǒng)展ESEC上屆展會總面積16000平方米，參展企業(yè)325家均來自中國、中國香港、韓國、俄羅斯、西班牙、意大利、迪拜、印度、馬來西亞、澳大利亞等，參展人數(shù)達(dá)19870人。
日本嵌入式系統(tǒng)展ESEC大量的系統(tǒng)/硬件/軟件設(shè)計(jì)人員、開發(fā)人員和工程師都希望為他們的業(yè)務(wù)引入新的解決方案。
來自汽車及運(yùn)輸設(shè)備、FA設(shè)備、精密及醫(yī)療設(shè)備、通訊及移動設(shè)備、家電及影音等廠商的眾多建筑師及開發(fā)商將出席并與參展商進(jìn)行熱烈的商務(wù)洽談。
同期舉辦：JAPAN IT WEEK 日本IT周是真正的IT信息技術(shù)及產(chǎn)品貿(mào)易展，由勵展集團(tuán)舉辦，一年四屆，該展會也是企業(yè)打開日本市場非常重要的一個(gè)平臺，是IT解決方案和IT系統(tǒng)管理的集合點(diǎn)。
Japan IT Week日本IT周由以下10個(gè)分會共同構(gòu)成:1、軟件和應(yīng)用程序開發(fā)展覽會Software & Apps Development Expo (SODEC Spring)是一個(gè)展示軟件開發(fā)、維護(hù)和運(yùn)營的所有產(chǎn)品和技術(shù)的展覽。
2、銷售自動化及客戶關(guān)系管理展覽會Sales Automation & CRM Expo Spring具有銷售自動化工具、SFA、 CRM、內(nèi)部銷售、名片管理、BI/DWH 等功能。
3、嵌入式系統(tǒng)和邊緣計(jì)算展覽會處理CPU/MCU、邊緣計(jì)算、中間件、板載計(jì)算機(jī)、嵌入式系統(tǒng)開發(fā)和邊緣計(jì)算的系統(tǒng)開發(fā)工具的公司將在本次展會上展出。
4、數(shù)據(jù)中心和存儲展覽會Data Center & Storage Expo Spring展示了數(shù)據(jù)中心設(shè)施，如電源、空調(diào)和機(jī)架，以及運(yùn)營管理和備份軟件、SAN/NAS和磁帶存儲。
5、信息安全展覽會Information Security Expo (IST Spring)是日本的信息安全解決方案展覽會，例如網(wǎng)絡(luò)攻擊、針對性攻擊和信息保護(hù)解決方案。
6、網(wǎng)絡(luò)與數(shù)字營銷展覽會Web & Digital Marketing Expo (Web-Mo Spring)是一個(gè)以營銷自動化、人工智能應(yīng)用和在線營銷工具為特色的展覽。
7、云計(jì)算與應(yīng)用展覽會Cloud & BPR Expo Spring以處理平臺、ERP、 群件、SFA、存儲和服務(wù)器的系統(tǒng)集成商和制造商為特色。
8、物聯(lián)網(wǎng)及5G技術(shù)展覽會該展會展示了新的物聯(lián)網(wǎng)解決方案，包括遠(yuǎn)程監(jiān)控、預(yù)測性維護(hù)、生產(chǎn)管理、本地5G、通信模塊、M2M設(shè)備。
9、先進(jìn)電子商務(wù)和零售展覽會以電子商務(wù)支持服務(wù)、門店運(yùn)營解決方案、客戶服務(wù)以及網(wǎng)店互聯(lián)服務(wù)為特色。
10、人工智能與商業(yè)自動化展覽會Al & Business Automation Expo (AI Spring)匯集了AI技術(shù)與產(chǎn)品、RPA、聊天機(jī)器人等各類商業(yè)自動化解決方案。
市場情況：日本的科學(xué)研發(fā)能力位居二，應(yīng)用科學(xué)、機(jī)械、及醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域尤為突出。
每年的科研經(jīng)費(fèi)達(dá)1300億美元，高居全球第二。
日本在電子、手機(jī)通訊、低耗能環(huán)保車、機(jī)械、工業(yè)機(jī)器人、光學(xué)、化學(xué)、半導(dǎo)體和金屬等多項(xiàng)領(lǐng)域具技術(shù)且屢獲殊榮。
日本的工業(yè)用機(jī)器人產(chǎn)量占世界一半以上。
就名義GDP來說，日本是世界排名第三的經(jīng)濟(jì)大國。
相比其他國家，其電子產(chǎn)品在世界市場上占有很大的份額。
在科學(xué)研究和技術(shù)領(lǐng)域，日本也是業(yè)界。
每年投放在科學(xué)研究和技術(shù)方面的費(fèi)用也是相當(dāng)客觀的。
東京，作為日本的首都，擁有世界大的都會經(jīng)濟(jì)，是主要的國際金融中心。
眾多的世界500強(qiáng)跨國公司也坐落于這個(gè)城市。
日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省發(fā)布報(bào)告說，日本需要加大投資新技術(shù)，如人工智能、機(jī)器人和物聯(lián)網(wǎng)等，以對老齡化帶來的勞動力短缺等問題。
參展范圍：1、微處理器DSP/硬件：MPU/MCU、DSP、ASSP/ASIC、FPGA/PLD、媒體處理器、嵌入式平臺等。
2、軟件：實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)、中間件、設(shè)備驅(qū)動程序、軟件組件、嵌入式Linux、嵌入式數(shù)據(jù)庫、可用性相關(guān)解決方案、內(nèi)置字體、其他軟件IPEDA設(shè)計(jì)工具/系統(tǒng)：EDA工具、協(xié)同設(shè)計(jì)工具、協(xié)同驗(yàn)證工具等。
3、開發(fā)支持工具：ICE、仿真器、調(diào)試器、微機(jī)機(jī)箱、仿真器、系統(tǒng)設(shè)計(jì)工具、示波器、LSI設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具等。
4、其他：相關(guān)的產(chǎn)品/服務(wù)