電子產(chǎn)品的性能測(cè)試，電磁感應(yīng)法檢測(cè)

上世紀(jì)80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝,有陶瓷無引線芯片載體封裝LCCC,塑料有引線芯片載體封裝PLCC,小尺寸封裝SOP(Small Outline Package),塑料四邊引出扁平封裝PQFP.芯片面積/封裝面積為1:7.8，引線電感仍很大；

3）BGA封裝與CSP封裝

上世紀(jì)90年代隨著集成技術(shù)的進(jìn)步和深亞微米技術(shù)的使用,LSI,VLSI,ULSI相繼出現(xiàn),芯片集成度不斷提高,對(duì)封裝要求更加嚴(yán)格,I/O引腳數(shù)急劇增加,功耗也隨之增大.為滿足發(fā)展的需要,在原有封裝品種基礎(chǔ)上,又增添了新的品種--球柵陣列封裝簡(jiǎn)稱BGA(Ball Grid Array Package).成為CPU南北橋等VLSI芯片的高密度,高性能,多功能及高I/O引腳封裝的佳選擇.芯片面積/封裝面積為1:4，引線電感有所減??；1994年9月誕生了一種新的封裝形式命名為芯片尺封裝,CSP(Chip Size Package或ChipScale Package),芯片面積/封裝面積為1:1.1.也就是說,單個(gè)芯片有多大,封裝尺寸就有多大，引線電感大大減小；.

4）裸芯片組裝

隨著組裝密度和IC的集成度的不斷提高，為適應(yīng)這種趨勢(shì)，IC的裸芯片組裝形式應(yīng)運(yùn)而生，并得到廣泛應(yīng)用。它是從已完工的晶圓(Water)上切下的芯片，不按傳統(tǒng)之 IC 先行封裝成體，而將芯片直接組裝在電路板上，謂之 Bare Chip Assembly。早期的 COB (Chip on Board)做法就是裸芯片的具體使用