覆銅板通常由四個層次組成：基材、黏結層、銅箔和保護膜。基材多為玻璃纖維布或紙，其作用是提供機械強度和絕緣性能。黏結層用于固定銅箔和基材，保證二者之間的牢固粘合。銅箔是覆蓋在基材表面的金屬箔片，用于傳導電流和散熱。保護膜則是為了保護銅箔表面免受氧化和腐蝕。

讓我們來看一下覆銅板的分類。按照銅箔厚度的不同，覆銅板可以分為厚銅板和薄銅板兩類。厚銅板主要用于功率電子設備和高頻電路，其銅箔厚度通常大于70μm；而薄銅板則適用于一般電子產品和小型設備，其銅箔厚度通常在18-35μm之間。根據基材的不同，覆銅板還可分為FR-4、CEM-3等不同種類，各種類型的覆銅板適用于不同的電路設計需求。

讓我們了解一下覆銅板的應用領域。覆銅板廣泛應用于電子通訊、汽車電子、醫療設備、工業控制等領域。在這些領域中，覆銅板作為PCB的核心材料，承載著電子元器件、傳輸電路信號和功率，并且具有良好的導電性能和可靠的機械性能，能夠滿足復雜電路布線的要求，并且具有良好的耐熱性和耐化學腐蝕性能，從而保證了電子產品的穩定性和可靠性。