在特定情況下，使用光引發劑的企業確實可能會結合高效熱引發劑TBPB，但需根據具體工藝需求和材料體系決定。以下是詳細解析：

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### **一、可能的應用場景**

1. **雙重固化體系（Dual-Cure Systems）**  

   - **場景**：某些材料需通過 **光固化**（快速定型）和 **熱固化**（增強性能）完成終反應。  

   - **示例**：  

     - **電子封裝膠**：UV光照初步固定元器件位置，后續加熱（如回流焊）通過TBPB引發深層固化，確保耐高溫性。  

     - **3D打印后處理**：光固化打印件通過TBPB熱引發二次交聯，提升力學強度和耐化學性。  

2. **陰影區域補強**  

   - **問題**：復雜結構件（如深孔、多層材料）的UV光照無法覆蓋區域可能固化不完全。  

   - **解決方案**：配方中添加光引發劑和TBPB，未光照部分通過加熱觸發TBPB完成固化。  

3. **高性能復合材料**  

   - **應用**：航空/汽車領域的光-熱協同固化樹脂，兼顧快速成型與高溫穩定性。  

   - **優勢**：光引發劑提供加工效率，TBPB確保材料在高溫環境下的耐久性。

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### **二、實際行業案例**

1. **光刻膠（Photoresist）后烘工藝**  

   - **流程**：UV曝光顯影后，通過加熱（100-150°C）使TBPB分解，交聯樹脂以提高耐刻蝕性。  

   - **代表企業**：半導體制造中部分高端光刻膠配方采用此技術。  

2. **LED封裝材料**  

   - **需求**：快速UV固化封裝膠表層，內部添加TBPB以應對長期高溫工作環境。  

   - **效果**：避免LED芯片因發熱導致封裝層開裂。  

3. **汽車涂料**  

   - **工藝**：UV固化面漆實現高光澤度，底層添加TBPB熱引發劑，在烘干房中增強涂層附著力與耐候性。

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### **三、結合光引發劑與TBPB的優缺點**

| **優勢**                          | **挑戰**                          |

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| 1. **全面固化**：覆蓋光照盲區，提升材料均一性 | 1. **成本增加**：需采購兩類引發劑，配方復雜度高 |

| 2. **性能增強**：耐高溫性、機械強度顯著提升 | 2. **工藝控制**：需協調光照與加熱條件   |

| 3. **應用擴展**：適應更復雜的產品設計需求 | 3. **副反應風險**：可能引發提前聚合或黃變   |

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### **四、企業是否需要使用TBPB？——決策建議**

1. **需要使用的條件**：  

   - 產品需滿足 **快速成型**（光固化）和 **高溫穩定性**（熱固化）。  

   - 存在 **光照無法覆蓋的固化死角**（如多層結構、厚涂層）。  

   - 目標市場對材料性能要求極高（如航空航天、汽車核心部件）。  

2. **無需使用的情況**：  

   - 純UV固化即可滿足性能需求（如普通涂料、薄層油墨）。  

   - 生產環境無法支持加熱設備或成本敏感型產品。  

3. **替代方案**：  

   - 若需簡化工藝，可選用 **廣譜光引發劑**（如TPO-L）提升深層固化能力。  

   - 或采用 **低溫熱引發劑**（如過氧化二碳酸酯類），降低加熱能耗。

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### **五、實施步驟（若決定引入TBPB）**

1. **配方驗證**：通過DSC（差示掃描量熱法）測試TBPB分解溫度與現有光固化體系的兼容性。  

2. **工藝優化**：調整光照強度、加熱溫度/時間，避免引發劑提前反應。  

3. **性能測試**：評估固化后產品的耐溫性、力學強度及長期穩定性。  

4. **成本核算**：綜合原料、設備、能耗成本，判斷經濟可行性。  

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使用光引發劑的企業在 **需要光-熱協同固化** 或 **解決陰影區域固化問題** 時，完全可能引入TBPB作為熱引發劑。但需權衡性能提升與成本/工藝復雜度，建議通過小試評估后再規模化應用。