LCP塑膠原料可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。

液晶聚合物分子的分之主鏈剛硬，分子之間堆砌緊密，且在成型過程中高度取向，具有線膨脹系數小，成型收縮率低和非常突出的強度和彈性模量以及優良的耐熱性，具有較高的負荷變形溫度，有些可高達340℃以上。

POM也是典型的熱敏性塑料，240℃下會嚴重分解。在210℃下，停留時間不能超過20min；在190℃下，停留時間也不能超過1h。注塑時，在保證物料流動性的前提下，應盡量選用較低的成型溫度和較短的受熱時間。

絕緣材料：PEEK因具有優良的電氣性能，在高溫、高濕等惡劣條件下，聚醚醚酮的絕緣性能仍能保持，是理想的電絕緣材料，特別是在半導體工業中得到廣泛應用。

POM比熱大，模溫高（80-105℃），產品脫模后很燙，需防止燙傷手指。注射壓力700~1200bar，POM宜在中壓、中速、高模溫條件下成型加工。

熱塑性塑料(Thermo plastics )︰指加熱后會熔化，可流動至模具冷卻后成型，再加熱后又會熔化的塑料，即可運用加熱及冷卻，使其產生[可逆變化](液態←→固態)，是所謂的物理變化。

聚合方法以熔融縮聚為主，全芳香族LCP多輔以固相縮聚以制得高分子量產品。非全芳香族LCP塑膠原料常采用一步或二步熔融聚合制取產品。

本公司品種，貨源充足，產品原廠原包，，批量采購，原料可提供：MSDS、COC、UL黃卡、報告、物性表、材質證明及物質安全資料表、增值稅等。公司一貫秉承“良好的信譽，誠信的合作”方針；“客戶至上，品質為本”是我們的準則；“為客戶降低生產成本，”是我們努力的方向。因本公司品種繁多，只能提供部分型號供參考，如需其它型號請來電咨詢洽談！

POM極易分解，分解溫度為280度，分解時有刺激性和腐蝕性氣體發生。故模具鋼材宜選用耐腐蝕性的材料制作

LCP塑膠原料具有優良的電絕緣性能。其介電強度比一般工程塑料高，耐電弧性良好。作為電器應用制件，在連續使用溫度200~300℃時，其電性能不受影響。而間斷使用溫度可達316℃左右。

用液晶作成的纖維可以做魚網、防彈服、體育用品、剎車片、光導纖維幾顯示材料等，還可制成薄膜，用于軟質印刷線路、食品包裝等。

POM具有明顯的熔點，均聚POM為175℃、共聚POM為165℃。成型時，料筒溫度的分布：前段190～200℃，中段180～190℃，后段150～180℃，噴嘴溫度為170～180℃。對于薄壁制品，料筒溫度可適當提高些，但不能超過210℃

塑膠原料大部分可循環使用,但由于翻用塑料(水口料)比一般原料要脆,只可混合新料(原料)一起使用,比例最大不可超過25%為合適,應以顧客要求標準為原則.各種類型的塑料料因所需的熔點不同,所受的注塑壓力不同,生產中一定不可相混淆.

聚合物:指聚合過程所產生的純材料或稱聚合材料。無論天然樹脂還是合成樹脂均屬高分子合聚物，簡稱高聚物。

聚甲醛結構式

聚甲醛(英文：polyformaldehyde)熱塑性結晶聚合物。被譽為“超鋼”或者“賽鋼”，又稱聚氧亞甲基。結構為，英文縮寫為POM。通常甲醛聚合所得之聚合物，聚合度不高，且易受熱解聚。

1955年前后杜邦公司由甲醛聚合得到甲醛的均聚物。聚甲醛很易結晶，結晶度70％以上。均聚甲醛的熔融溫度為180℃左右。

聚甲醛學名聚氧聚氧亞甲基（簡稱POM）。

性質

聚甲醛是一種沒有沒有側鏈，高密度，高結晶性的線性聚合物，具有優異的綜合性能。

聚甲醛是一種表面光滑，有光澤的硬而致密的材料，淡黃或白色，可在-40- 100°C溫度范圍內長期使用。它的耐磨性和自潤滑性也比絕大多數工程塑料優越，又有良好的耐油，耐過氧化物性能。很不耐酸，不耐強堿和不耐月光紫外線的輻射。

聚甲醛的拉伸強度達70MPa，吸水性小，尺寸穩定，有光澤，這些性能都比尼龍好，聚甲醛為高度結晶的樹脂，在熱塑性樹脂中是堅韌的。具抗熱強度，彎曲強度，耐疲勞性強度均高，耐磨性和電性能優良。

比重 1.43

熔點175°C

伸強度（屈服） 70MPa

伸長率（屈服） 15%

（斷裂） 15%

沖擊強度（無缺口） 108KJ/m2

（帶缺口） 7.6KJ/m2