2024深圳半導體展會｜半導體芯片材料設備展｜集成電路展｜半導體光電器件展覽會

2024第6屆深圳國際半導體技術展覽會
展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

組織機構：中國通信工業協會、深圳市半導體行業協會、廣東省集成電路行業協會、廣州市半導體行業協會、江蘇省半導體行業協會、浙江省半導體行業協會、成都市集成電路行業協會

行業盛會：

各有關半導體行業廠商：2024年6月26 -28日，2024第6屆中國(深圳)國際半導體展覽會將亮相深圳國際會展中心，作為中國大的半導體展之一，本屆展會預計將吸引來自全國超過800家企業參加，期待您的蒞臨。

2024中國(深圳)國際半導體展覽會將集中展示半導體行業及應用的新產品與技術，為企業樹立品牌形象，促進貿易合作、市場開發，引領行業趨勢，加強生產、研發、銷售互動，深入洞悉半導體市場未來發展新風向，以發展的眼光挖掘未來半導體市場的新需求，創新展會內涵，全方位、多層次組織觀眾，為參展企業和參會客商提供了一個技術交流、產品展示和貿易洽談的佳平臺。

同期將召開“2024國際半導體研討會”等多場技術論壇，邀請國內外專家與參會代表前來互動交流，探討行業發展趨勢，分享各自取得的經驗成果，屆時，熱忱歡迎國內外的半導體企業及其相關行業人士前來參觀與交流。

展示范圍
一、電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關及元器件材料及設備等
二、IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等
三、半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機 、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等
四、第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備
六、半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

組委會在展后對展商信息的調查表明：92％的參展商對本屆展覽會的展出效果表示滿意，89％的參展商有濃厚的興趣表示將參加下屆展覽會，86％的參展商認為同比其它展會本屆展會有著更大的優勢。對觀眾信息的調查表明：83%的觀眾表示愿意將該展會推薦給商業伙伴或同事，80%的觀眾表示將會參觀2024年展會，我們堅信下一屆展會通過展商支持和組織單位多方的共同努力，將會越辦越好。

展館交通：

深圳國際會展中心緊鄰深圳寶安國際機場，毗鄰福永碼頭，緊挨廣深沿江高速，直通地鐵，接駁城軌，享有極其便利的交通資源。

航空交通：距深圳機場T3航站樓7公里，距深圳機場T4樞紐3公里，距香港機場僅75公里。

水路交通：緊鄰福永碼頭，從福永碼頭乘船前往香港機場只需1個小時。

高速公路： 接駁兩條高速公路（沿江高速和廣深高速）和一條快速路（濱江大道）。以國際會展中心收費站為主體的廣深沿江高速二期國際會展中心互通立交項目已通車，該立交還將銜接深中通道、機荷高速對接線，以及寶安國際機場互通立交。

地鐵交通： 地鐵12號線、20號線直通展館南、北登錄大廳，可快速往返深圳市區及機場。

鐵路與高鐵： 緊鄰深茂鐵路和穗莞深城際鐵路深圳段海上田園站，穗莞深城際鐵路計劃于2019年開通，深茂鐵路正在建設中。深圳機場高鐵站的規劃建設已正式獲批。

穿梭巴士：配備智慧公交，接駁地鐵11號線塘尾站和機場，在展館和周邊的地鐵站、巴士場站、商業中心區、酒店等地往返。