2024第6屆深圳國際半導(dǎo)體技術(shù)展覽會

展覽時間：2024年6月26 -28日
展覽地點：深圳市國際會展中心（寶安新館）

伴隨著 5G、移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)加速向經(jīng)濟(jì)社會各領(lǐng)域滲透，世界正在走向“萬物互聯(lián)”的時代，這為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更多的機(jī)遇和空間，也影響著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。為提升半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，充分展示半導(dǎo)體行業(yè)的前沿裝備技術(shù)，積極推動半導(dǎo)體業(yè)界的交流互動，強(qiáng)化半導(dǎo)體行業(yè)的交流意識、合作意識，實現(xiàn)相互促進(jìn)、共同發(fā)展，”2024 中國（深圳）國際半導(dǎo)體材料與設(shè)備展覽會（”將于 2024年6月26 -28日在深圳會展中心隆重召開，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

政府機(jī)構(gòu)和行業(yè)協(xié)會全力支持，構(gòu)建全國影響力和示范效應(yīng)的半導(dǎo)體產(chǎn)需供銷平臺；

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游產(chǎn)業(yè)全面參展，搭建國際化、前沿化、市場化高端合作交流平臺；

創(chuàng)建管家式服務(wù)，6萬平米展示，9萬+優(yōu)質(zhì)買家實效市場對接，數(shù)場百人以上參觀采購團(tuán)；

俘獲不同類型的觀眾和高潛力買家，具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)積累和市場認(rèn)知；

媒體保駕護(hù)航，科技成果及品牌塑造全方位整合展示；

聚焦前沿

明星效應(yīng)，與國內(nèi)外同行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商同臺展示，切磋技術(shù)；

匯聚行業(yè)精英人士，把握市場動向，網(wǎng)羅全球商機(jī)；

多元化宣傳推廣平臺，高效鎖定數(shù)萬家買家；

聚焦行業(yè)熱點趨勢，貫通全球行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈；

全球媒體現(xiàn)場直擊，全方位詳細(xì)報道

展示范圍
一、電子元器件展區(qū)：無源器件、半導(dǎo)體分立器件/ IGBT 5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件、晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件、PCB板、電機(jī)風(fēng)扇電聲器件、顯示器件、二**管、三**管濾波元件、開關(guān)及元器件材料及設(shè)備等
二、IC設(shè)計、芯片展區(qū)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數(shù)模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅(qū)動類芯片等
三、半導(dǎo)體設(shè)備展區(qū)：減薄機(jī)、單晶爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī) 、刻蝕機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、回流焊,波峰焊、測試機(jī)、分選機(jī)、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進(jìn)電機(jī)、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等
四、第三代半導(dǎo)體專區(qū)：第三代半導(dǎo)體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件（發(fā)光二**管LED、激光器LD、探測器紫外）、電力電子器件（二**管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）、微波射頻器件（HEMT、MMIC）
五、晶圓制造及封裝展區(qū)：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導(dǎo)體材料與設(shè)備
六、半導(dǎo)體材料展區(qū)：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等

全球dianzileiguan控制芯片總體規(guī)模，主要地區(qū)規(guī)模，主要企業(yè)規(guī)模和份額，主要產(chǎn)品分類規(guī)模，下游主要應(yīng)用規(guī)模等。規(guī)模分析包括銷量、價格、收入和市場份額等。針對未來幾年dianzileiguan控制芯片的發(fā)展前景預(yù)測，本文預(yù)測到2028年，主要包括全球和主要地區(qū)銷量、收入的預(yù)測，分類銷量和收入的預(yù)測，以及主要應(yīng)用dianzileiguan控制芯片的銷量和收入預(yù)測等。

在展會現(xiàn)場，不僅有您所期待的各種參展活動，還有展商之間的商務(wù)洽談、的技術(shù)指導(dǎo)、高層對話等一系列豐富多彩的活動安排。您還可以參與我們的半導(dǎo)體技術(shù)競賽，展示您的研發(fā)實力和創(chuàng)新能力。

我們將竭誠為您提供全程的服務(wù)。從展臺設(shè)計搭建到展會物流安排，我們都會安排團(tuán)隊為您提供支持和協(xié)助。我們還可以向您提供展會數(shù)據(jù)報告和行業(yè)分析，幫助您更好地了解市場趨勢和競爭對手動態(tài)。

2024年第6屆國際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展覽會將為您打開半導(dǎo)體行業(yè)的大門，為您開拓新商機(jī)和合作機(jī)會。趕緊報名參展吧！我們期待您的光臨，并祝愿本次展會取得圓滿成功！